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Gartner:今年半導體資本支出年增10.2%,

據市調機構 Gartner 最新報告指出,隨著半導體芯片制造廠商大力投資生產設備的需求,今年全球半導體資本支出預計將達到777.9億美元,較2016年增長10.2%。然而,明年開始半導體設備投資將從盛轉衰,預估2018年將萎縮0.5%至774.4億美元,2018年再衰退7.3%至718.1億美元,一直要到2020年才會再次出現成長。

  據悉,2017年晶圓制造設備(含晶圓級封裝)的支出年增17.9%,達436.61億美元;其他半導體資本支出年增1.8%,達341.34億美元。

  Gartner表示,2017年存儲器與邏輯芯片的生產需求強勁,使得半導體資本支出動能較先前集中。由于第一季NAND Flash供應短缺情形比先前預估要來的嚴重,因此如蝕刻和化學氣相沉積(CVD)設備資本支出年增幅度超過20%,以便大幅提高3D NAND產能。

  Gartner預計,2017年半導體業資本支出全年成長率,遠高于第二季預估成長1.4%,這主要是存儲器與邏輯芯片廠商在晶圓制造設備上積極投資。

  展望2018、2019年,半導體設備投資將從盛轉衰,預估2018年將萎縮0.5%至774.4億美元,2018年再衰退7.3%至718.1億美元,一直要到2020年才會再次出現成長。其中2018年晶圓制造設備(含晶圓級封裝)支出仍可望微幅年增0.1%,但2019年該項支出將會下滑7.3%。其他半導體資本支出部分,則會在2018年與2019年分別下滑1.1%與7.2%。

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